伴隨上述技術趨勢，以及國內(nèi)大力發(fā)展新基建、人工智能等背景下，DSP有望在以下領域迎來發(fā)展：

新基建東風下

高端處理器繼續(xù)尋求突破

根據(jù)國家發(fā)改委對于信息技術基礎設施的定義，處理器等高端芯片成為5G等通信網(wǎng)絡基礎設施、AI等新技術基礎設施、智能計算中心等算力基礎設施的核心引擎，這里所指的高端芯片就包括DSP。

在華為早先發(fā)布的800G通信模塊產(chǎn)品中，就曾展示了自主研發(fā)的DSP芯片。據(jù)悉，800G 模塊的配套芯片主要是光電子通信芯片，用于完成光電信號的轉換，屬于通信核心器件。據(jù)2020Q4情況來看，云計算廠商資本開支仍保持高位，400G數(shù)通光模塊持續(xù)放量，數(shù)通光模塊景氣度將持續(xù)上行;并且，5G 建設仍在繼續(xù)，電信端光模塊整體需求有望重新提振，相關通信模塊繼續(xù)增長，都是高端DSP繼續(xù)發(fā)展的關鍵領域。

萬物互聯(lián)時代

智能控制器的萬億藍海市場

智能控制器是終端的大腦，是物聯(lián)網(wǎng)邊緣側不可或缺的“神經(jīng)中樞”。隨著下游市場的快速擴張，行業(yè)整體景氣度較高，市場空間廣闊。2020年，全球/中國智能控制器市場規(guī)模分別高達1.5萬億美元/2.37萬億元。并且，在物聯(lián)網(wǎng)設備連接數(shù)爆發(fā)、產(chǎn)業(yè)政策持續(xù)加碼以及智能汽車、家用電器等下游應用持續(xù)爆發(fā)的背景下，智能控制器有望加速兌現(xiàn)增長潛力。

所謂智能控制器，是指在儀器、設備、裝置、系統(tǒng)中，為完成特定用途而設計實現(xiàn)的計算機控制單元，通常以MCU或DSP為核心，經(jīng)電子加工工藝制造而形成的電子部件。例如：日常使用的電鉆、電鋸、切割機、割草機等電動工具，以及電視機、洗衣機、冰箱、空調(diào)等家電的控制門閥，還有工業(yè)設備以及智能建筑對照明回路的調(diào)光設置等等，都需要智能控制器的關鍵控制，使得這些設備更加安全、高效地運作。

隨著控制器智能化升級不斷深入，傳統(tǒng)產(chǎn)品逐漸被智能化、網(wǎng)聯(lián)化的新產(chǎn)品取代，智能控制器的技術復雜度提升、功能不斷豐富；同時，下游產(chǎn)品更新?lián)Q代速度的加快，也在推動對智能控制器多樣化功能的需求。與非研究院認為，反映到上游核心芯片供應商來說，需要具備較強的產(chǎn)品更新和技術升級能力，來滿足下游應用需求，以更好地把握智能控制器“量價齊升”的機遇以及格局變遷紅利。

順應AI潮流

抓住智能視覺機遇

DSP在智能視覺領域一個突出的增長點在于視頻結構化需求。與非研究院認為，傳統(tǒng)的被動監(jiān)控，逐步將由具有智能視頻分析（視頻移動探測、跟蹤，人的面像識別，人的步態(tài)識別，人與物的異常行為及非法滯留的識別，車牌識別等）等功能的主動監(jiān)控所替代，這樣，根據(jù)不同監(jiān)控場景的需要，把后臺視頻分析嵌入所需攝像機的DSP中，不僅能減少項目的工程量和節(jié)省費用，也能取代監(jiān)控任務中人的大部分工作。這是智能監(jiān)控對DSP技術發(fā)展的新需要。

例如，全球最大DSP IP授權商CEVA已經(jīng)推出了基于深度神經(jīng)網(wǎng)絡推理硬件引擎和可編程矢量DSP的AI處理器IP，以用于前端設備的深度學習需要，該方案在功耗、性能、靈活性方面都有一定的優(yōu)勢。

瑞芯微的RK1108 IoT開發(fā)平臺，就內(nèi)嵌了CEVA XM4視覺處理器DSP以及瑞芯微的圖像算法技術，可以使汽車、安防監(jiān)控、家用輔助機器人、運動相機、無人機等終端設備具備較高智能視覺能力。

目前，多數(shù)廠商都對DSP內(nèi)部算法進行了多元升級，提升其性能、清晰度、色彩、低照度等方面，使現(xiàn)圖像效果更為精細。以往的智能攝像機主要是提高圖像質(zhì)量型，而智能攝像機將具備更加強大的圖像處理識別能力和智能因素，為用戶提供更多高級的視頻分析功能，提高視頻監(jiān)控系統(tǒng)的能力，并使視頻資源發(fā)揮更大的作用，這些都給DSP下一步的升級指明了方向。

結語

我國發(fā)展DSP處理器主要有兩大制約因素：一是知識產(chǎn)權。任何處理器都需要指令集，知識產(chǎn)權是繞不過去的核心問題。巨頭們的DSP指令集都各不相同，并且不對外授權，因此國產(chǎn)DSP除了要定義自己的指令集，還要構建一整套工具鏈和生態(tài)。二是構建軟硬協(xié)同的應用生態(tài)。在市場迭代加快、應用需求迅速變化的今天，吸引更多開發(fā)者、并發(fā)展更多客戶，是國產(chǎn)DSP的一個更大挑戰(zhàn)，需要通過不斷的積累、合作和努力去推動。

2020年8月國務院印發(fā)的《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》提出，中國芯片自給率要在2025年達到70%。加快高端芯片的自主研發(fā)與國產(chǎn)替代愈發(fā)迫切，重要性與日俱增，這些都是擺在國產(chǎn)DSP面前不同于以往的新需求和新挑戰(zhàn)。

不過，新基建、智能控制、AI應用等領域都是國產(chǎn)DSP實現(xiàn)高端突破的切入點。這些市場不僅需求廣闊，對于實現(xiàn)自主可控的迫切性也更高。一旦在關鍵行業(yè)實現(xiàn)突破，就會形成產(chǎn)業(yè)帶動效應，加速國產(chǎn)DSP向更多市場領域推廣和應用。

在今年的缺芯浪潮中，國內(nèi)一些用戶都在積極尋找國產(chǎn)替代方案。DSP立足于比較成熟的制造和封裝工藝，在市場需求倒逼之下，有望迎來新的增長。綜上，與非研究院認為，默默無聞的國產(chǎn)DSP有望在時代和市場多重需求和紅利之下，迎來新的發(fā)展拐點，進一步向高端領域尋求突破。